Komponente pametnog telefona postale su nevjerojatno kompaktne posljednjih godina, a telefoni to vole Galaxy S8s su savršeni primjeri, jer njihove masivne moćne komponente stanu u tanko kućište pametnog telefona. Ali jedno područje gdje tehnologija zaostaje je veličina baterije. Trenutno su mu potrebne veće baterije kao i više prostora i kada u uređaj stavite iste komponente kao Samsung Galaxy S8, teško je ponuditi veliku bateriju koja može držati korak s drugim hardverom. S Galaxy S9 bi to konačno mogao promijeniti, barem prema novom izvješću ETNewsa.
Samsung sa Galaxy S9 navodno pokušava prijeći na SLP (Substrate Like PCB) tehnologiju. Za razliku od High Density Interconnect (HDI) tehnologije koju danas koriste proizvođači pametnih telefona, SLP omogućuje da ista količina hardvera stane u manje prostore koristeći tanje interkonekcije i veći broj slojeva. Jednostavno rečeno, SLP matične ploče mogu biti kompaktnije, pa će proizvođači moći držati snažne procesore i druge komponente u manjem pakiranju, ostavljajući mjesta za, primjerice, veće baterije.
skica Galaxy S9:
Fotogalerija
Očekivano je da Galaxy Note 8 će imati manju bateriju od Galaxy S7 Edge odn Galaxy S8+. Prelazak na SLP u budućim vodećim modelima svakako će biti dobrodošla promjena, naravno pod uvjetom da dobijemo veće baterije. Samsung će navodno nastaviti koristiti HDI tehnologiju za modele s Qualcomm procesorom. Međutim, modeli sa svojim čipsetom trebali bi koristiti SLP.
ETNews kaže da Samsung dogovara proizvodnju SLP-a s raznim proizvođačima PCB-a u Južnoj Koreji, uključujući sestrinsku tvrtku Samsung Electro-Mechanics. Istovremeno, to je tehnologija kojoj ne može pristupiti svaka tvrtka, pa bi Samsung tako mogao imati određenu prednost pred konkurencijom. Jedini proizvođač koji planira sličan korak naprijed je Apple, koji sljedeće godine to želi učiniti sa svojim telefonom, gdje želi smjestiti bateriju u obliku slova L, što će naravno zahtijevati SLP tehnologiju za komponente.
