Američka tvrtka Qualcomm poznata je prije svega kao proizvođač mobilnih čipova, no njen je djelokrug širi – “izrađuje” i senzore za otiske prstiju, primjerice. A novi je predstavila na CES-u 2021. Točnije, radi se o drugoj generaciji čitača podzaslona 3D Sonic Sensor, koji bi trebao biti 50% brži od senzora prve generacije.
Nova generacija 3D Sonic senzora je 77% veća od svog prethodnika – zauzima površinu od 64 mm2 (8×8 mm) i tanak je samo 0,2 mm, pa će ga biti moguće integrirati čak i u savitljive zaslone sklopivih telefona. Prema Qualcommu, veća veličina omogućit će čitaču prikupljanje 1,7 puta više biometrijskih podataka, jer će biti više mjesta za prst korisnika. Tvrtka također tvrdi da senzor može obraditi podatke 50% brže od starog, pa bi trebao brže otključavati telefone.
3D Sonic Sensor Gen 2 koristi ultrazvuk za otkrivanje stražnje strane i pora prsta radi veće sigurnosti. Međutim, nova verzija je još uvijek znatno manja od 3D Sonic Max senzora, koji pokriva područje od 600 mm2 i može provjeriti dva otiska prsta odjednom.
Qualcomm očekuje da će se novi senzor početi pojavljivati u telefonima početkom ove godine. A s obzirom na to da je Samsung već koristio prošlu generaciju čitača, nije isključeno da će se novi pojaviti već u pametnim telefonima njegove sljedeće flagship serije Galaxy S21 (S30). Bit će predstavljen već ovaj tjedan u četvrtak.
Moglo bi vas zanimati
